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工研院IEK半导体产值成长率再次下调

编辑:嘉兴聚创恒业环保仪器所  字号:
摘要:工研院IEK半导体产值成长率再次下调
工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后,因8月中景气急转直下,全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率,预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%,其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。

2010年台湾半导体产业产值达1兆7,160亿元,IEK在8月10日公布今年产值为1兆6,653亿元,较2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修产值至1兆5,214亿元,跌幅超过1成,达到-11.3%。

工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出,8月10日发表的数字是IEK协助台湾半导体产业协会(TSIC),针对台湾主要半导体厂商所做的问卷调查,厂商据实回报所得到的信息。随后IEK也接受经济部技术处ITIS计划委托做半导体产业产值预测,由于8月中旬后景气急转直下,决定再下修成长率。

杨瑞临表示,此次公布的数字中,IC设计业和上次的预估一样,仍维持在-8.7%。最大的改变来自占产值比重最大的晶圆代工和DRAM,晶圆代工部份,台积电董事长张忠谋在7月底的法说会中已对第3季的业绩提出警讯,但认为第4季库存去化后,业绩会再重新起来。

杨瑞临指出,以往IEK会依据半导体产业大老的说法再提出相关预测,不过8月份景气持续往下降,估计第4季也将急转直下,产值和第3季相较也将呈现负成长,因此,IEK并没有跟随台积电的说法,下修晶圆工今年产值成长率为-5.2%。而DRAM价格持续无止境探底,估计第4季仍将再往下跌。

封装、测试业部份,杨瑞临指出,封测业景气循环约比半导体制造业慢1季,8月10日所做的预测还有正成长,预计明年第1季才会出现负成长。但今年第3季旺季不旺,对第4季景气也不乐观,因此也下修封测业产值为负成长。
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